手機行業

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應用:手機主板IC散熱

產品:導熱硅膠墊片

特性:優良的導熱系數,柔軟的質地,可以親密帖服被帖物表面

 

典型產品推薦

品名

基材

 

厚度

(mm)

剝離力

(Kgf/25mm)

保持力

(H)

外觀

導熱硅膠墊片

有機硅膠

 

0.20-0.50

 

 

≥1.5

≤60

灰褐色

 

 

 

 

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